iec class i 文章 進入iec class i技術(shù)社區(qū)
198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購300套
- 米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應用中都得到了廣泛認可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動技術(shù)的發(fā)展與進步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動針對企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請按如下流程操作：怎么參與198元搶購活動？01關(guān)注米爾電子公眾號02在米爾公眾號，發(fā)關(guān)鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
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Bourns 推出全新標準 DC 浪涌保護器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護高達 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)
- 2024年8月23日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導軌安裝 DC 浪涌保護器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護 DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標準Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術(shù)。此外，1440 系列更配備先進的熱斷路器 (
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貿(mào)澤開售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界應用處理器
- 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界應用處理器。i.MX 8ULP通過EdgeLock?安全區(qū)域提供超低功耗處理功能和先進的集成安全性，可簡化復雜的安全部署，在IoT邊緣、醫(yī)療、可穿戴設備、智能家居等應用中提供出色的效率。NXP Semiconductors?i.MX 8ULP處理器預配置了NXP的Energy Flex架構(gòu)，通過將異構(gòu)域計算、設計技術(shù)和處理技術(shù)
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兆易創(chuàng)新GD32H7 STL軟件測試庫獲得德國萊茵TüV IEC 61508功能安全認證
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，GD32H7 STL（Software Test Library）軟件測試庫獲得了由國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TüV（以下簡稱“TüV萊茵”）授予的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全認證證書，這也是其頒發(fā)給中國半導體廠商的首張STL證書。通過采用GD32H7 STL軟件測試庫，用戶能夠高效地開發(fā)出符合國際功能安全標準的工業(yè)應用。該認證的獲得印證了兆易創(chuàng)新在工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品及配套軟件研發(fā)的強勁實力，標志著兆
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米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動移植指南
- NXP i.MX93處理器有兩個以太網(wǎng)控制器，其中eqos是TSN網(wǎng)絡控制器。另外一個Fec以太網(wǎng)外圍設備使設備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標準的數(shù)據(jù)，提供了一個可配置的、靈活的外設，以滿足各種應用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC，PHY采用獨立芯片；CPU不集成MAC，MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部，所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板（米爾基于NXP i.MX93
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基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
- 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺，搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù)，隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm LPC FinFET工藝技術(shù)，支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器，運行速度高達1.8GHz，還內(nèi)置了一個高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元（NPU）。 這使得它能夠處理復雜的圖像識別和處理任務，如面部識別、對象追
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Pickering Interfaces 擴展了業(yè)界最大的 PXI 數(shù)字 I/O 模塊組合
- Pickering Interfaces， 作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商，發(fā)布了四個新的工業(yè)數(shù)字I/O 產(chǎn)品系列，適用于基于 PXI 和 LXI的系統(tǒng)。這四個系列大幅擴展了公司現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)字I/O模塊的適用范圍，提供了更高的通道密度，拓展了電壓和電流的范圍，并提供可編程的邏輯電平——所有PXI 和 PXIe 平臺的產(chǎn)品均具有以上特性。有了這些新產(chǎn)品，Pickering 現(xiàn)在擁有業(yè)界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 數(shù)字 I/O 模塊組合。 數(shù)字輸入和輸出模塊
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7折購！米爾基于全志T113系列開發(fā)板
- 全志T113系列芯片是目前比較受歡迎的國產(chǎn)入門級嵌入式工業(yè)芯片。米爾是基于T113芯片開發(fā)較早、提供配置最全的廠家，目前是唯一一家提供T113-S和T113-i兩種芯片核心板的廠家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一個硬件設計，有多種更適合的選擇。2種芯片，多種配置，全志T113系列產(chǎn)品自上市以來已得到各行各業(yè)的應用，為回饋廣大客戶的支持，助力國產(chǎn)芯的發(fā)展，米爾在特推出特大優(yōu)惠活動，開發(fā)板7折，限量150套！搶購鏈接：全志科技T113系列處理器是一款基于雙核 Cortex-A7 + HiF
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外媒評谷歌I/O大會：傳統(tǒng)搜索日薄西山，谷歌全力重塑新模式
- 5月15日消息，美國時間周二，在OpenAI發(fā)布其全新人工智能模型GPT-4o的次日，谷歌母公司Alphabet在其位于山景城總部附近的海岸線圓形劇場，召開了2024年度I/O開發(fā)者大會，會議持續(xù)了兩個小時。此次大會上，谷歌宣布了其人工智能戰(zhàn)略在各業(yè)務領(lǐng)域的全面落地。特別是，備受關(guān)注的Gemini聊天機器人獲得了顯著的功能增強，谷歌還對其核心搜索引擎進行了革命性的改進，目的是在與不斷增強的人工智能競爭對手競爭中不落下風。具體而言，在大會上谷歌正式發(fā)布了多項新產(chǎn)品和服務：最新大語言模型Gemini 1.5
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納芯微推出全新固態(tài)繼電器：支持1700V耐壓， 滿足CISPR25 Class 5要求
- 憑借在隔離技術(shù)領(lǐng)域的長期耕耘，納芯微今日宣布推出基于電容隔離技術(shù)的全新固態(tài)繼電器產(chǎn)品NSI7258系列，該系列提供工規(guī)和車規(guī)版本。NSI7258專門為高壓測量和絕緣監(jiān)測而設計，提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的耐壓能力和EMI性能，可幫助提高工業(yè)BMS，光儲充，新能源汽車BMS和OBC等高壓系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性。集成SiC MOSFET，支持1700V耐壓無論是在工業(yè)還是汽車領(lǐng)域，高壓系統(tǒng)正在變得越來越普遍，為了適配工業(yè)和汽車平臺高壓化的趨勢，NSI7258以背靠背的形式集成了2顆納芯微參與研發(fā)的SiC MOSFET，每顆支
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米爾i.MX93核心板上市！MPU+MCU+NPU三芯一體，創(chuàng)新LGA設計
- 近日，米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產(chǎn)品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產(chǎn)品市場驗證的基礎(chǔ)上，繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)點的同時，進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz，兼顧多任務和實時性需求，集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
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RT-Thread成為恩智浦注冊合作伙伴，共同賦能工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)！
- 前不久，恩智浦半導體加入RT-Thread全球合作伙伴計劃，成為RT-Thread高級會員合作伙伴。同時，RT-Thread現(xiàn)已成為恩智浦注冊合作伙伴。恩智浦深耕中國市場，在過去幾年中，與RT-Thread保持合作，連續(xù)參與RT-Thread主辦的全球技術(shù)峰會、年度開發(fā)者大會等重要活動，以i.MX RT跨界MCU平臺為基礎(chǔ)，支持IoT與Embedded GUI設計大賽，通過基于RT-Thread的BSP和NXP自有GUI Guider圖形設計工具，培養(yǎng)了強大的用戶基礎(chǔ)，也為開發(fā)者提供了創(chuàng)新研發(fā)的技
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